자이스(ZEISS)는 23일 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다. 

새로운 자이스 시스템에는 각각 서브마이크론과 나노급 패키지 FA 작업에 사용되는 엑스레디아 600 시리즈 버사(Xradia 600-series Versa)와 엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경(XRM), 그리고 새로운 엑스레디아 콘텍스트 마이크로CT(Xradia Context microCT)가 포함된다. 기존 제품군에 이들 신제품을 추가함으로써, 자이스는 이제 반도체 산업을 위한 가장 방대한 3D 엑스레이 이미징 기술 포트폴리오를 제공하게 됐다. 

자이스 공정제어솔루션(PCS) 및 칼 자이스 SMT(Carl Zeiss SMT, Inc.)의 사장인 라즈 자미(Raj Jammy) 박사(Ph.D.)는 “170년의 역사를 이어오는 동안, 자이스는 과학연구의 지평을 넓히고 첨단 이미징 기술 개발을 주도함으로써 새로운 산업 애플리케이션과 기술의 혁신에 기여해 왔다”며 “이제 반도체 업계에서는 그 어느 때보다 더 패키지와 디바이스 특징들이 3차원적으로 작아지고 있으며, 그에 따라 패키징 수율을 끌어올릴 수 있도록 불량을 신속하게 차단할 수 있는 새로운 이미징 솔루션이 필요해졌다. 이 같은 상황에서 첨단 반도체 패키징을 위한 새로운 3D 엑스레이 이미징 솔루션 3종을 발표하게 되어 대단히 기쁘다. 이번 신제품들은 자이스 고객들이 불량 분석 성공률을 더욱 높일 수 있는 강력한 고해상 툴세트를 제공한다”고 밝혔다.