도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502) 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니가 차내 인포테인먼트(IVI) 및 기타 자동차 애플리케이션을 위한 차량 등급의 이더넷 브리지(Ethernet Bridge) 솔루션을 출시했다고 오늘 발표했다.

새로 출시된 ‘TC9560XBG’는 이더넷-AVB로 통칭되는 IEEE 802.1AS와 IEEE 802.1Qav 등의 표준을 지원한다. 이더넷-AVB 표준은 안정적이고 믿을 수 있는 멀티미디어 전송을 지원, IVI와 텔레매틱스에 적합하다.

TC9560XBG 이더넷 브리지 솔루션과 CAN-FD 기능의 TC9560AXBG 샘플 출하는 오늘 시작되며 양산 일정은 2016년 10월로 예정돼 있다.

자동차 전장은 첨단 센서, 고해상 디스플레이, 차내 카메라, 자동 운전보조시스템(ADAS) 및 데이터 전송/제어 등이 추가되면서 날로 복잡해지는 추세다. 이들 장치를 업계 표준 이더넷 프로토콜과 연결함으로써 배선을 단순화하고 비용을 절감하는 한편 장비 중량을 줄이고 연비를 향상시킬 수 있다.

도시바의 새로운 자동차 등급의 이더넷 솔루션은 멀티미디어 애플리케이션을 위한 중요 요소인 이더넷-AVB도 지원한다. 또한 이 장치는 극한 자동차 환경에서 우수한 성능을 발휘함을 보증하고자 AEC-Q100[1]인증을 획득할 계획이다.

스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)는 카메라, 센서, 디스플레이, 안전 시스템, 편의 솔루션을 비롯해 차내외 전장 부품이 증가함에 따라 차량용 이더넷 수요가 2020년까지 1억2000만 노드(node)를 초과할 것으로 전망했다. 특히 급부상하고 있는 자율주행 차량 시스템에는 안정적인 고속 통신 네트워크가 필수 조건이다.

TC9560XBG는 애플리케이션 프로세서나 기타 시스템-온-칩(SoC) 호스트에 연결돼 호스트 장치가 차량 환경의 10/100/1000 이더넷 네트워크를 통해 오디오, 비디오, 데이터 정보를 전송할 수 있도록 해준다. 호스트 연결은 PCI Express® (PCIe®), HSIC나 오디오 트래픽용 타임 디비전 멀티플렉스 Multiplex (TDM)/I2S를 통해 이뤄진다.

 IC의 RGMII/RMII[3] 인터페이스는 이더넷 스위치나 PHY 장치에 연결되며 AVB와 레거시 트래픽을 모두 지원한다. 온칩 형태의 ARM® Cortex®-M3 프로세서는 시스템 제어와 관리를 수행할 수 있다.

칩셋 신제품은 1월6~9일 미국 라스베이거스에서 열리는 국제소비자가전 박람회 ‘2016 CES’에서 전시될 예정이다.