▲ 사진=픽사베이

반도체 패키징 핵심 기술인 '캐필러리' 제작 기술을 중국으로 빼돌리려던 40대 남성이 김포공항에서 체포됐다.

국내 반도체 부품업체 B사에서 근무한 A씨, B사는 세계 최고 수준의 캐필러리 제작 기술을 보유한 것으로 알려졌다.

캐필러리는 반도체 칩과 기판을 연결하는 '와이어 본딩' 공정 필수 장비로, 국내 주요 기업들이 고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI 반도체 생산에 사용하고 있다.

서울경찰청 산업기술안보수사대는 A씨가 중국으로 출국하려던 정황에 긴급 체포를 실행했다.

법조계 관계자는 "기술 유출 문제가 심각한 수준에 이르렀음을 보여주는 방증"이라고 했다.