▲ 사진=네패스

네패스 이병구 회장이 첨단 패키지 기술 선도에 대한 공로로 금탑산업훈장을 받았다.

11월 7일 서울 더플라자에서 열린 ‘중견기업인의 날’ 행사에는 윤석열 대통령을 비롯한 정부 관계자와 유공자 등 200여명이 참석했으며 대한민국 경제·산업 발전에 기여한 유공자 34명에 대한 포상이 이뤄졌다.

이병구 회장은 △첨단 반도체 패키지 선도 기술 지속 개발 △국내 시스템 반도체 후공정 생태계 구축 △소외된 지방자치단체에 대규모 투자로 고용 창출과 지자체 발전에 이바지한 공로로 금탑산업훈장을 수상했다.

이병구 회장은 “첨단 기술과 최고품질 개발에 더 정진해서 글로벌 톱 티어 기업과 함께 K-반도체의 꿈을 이뤄 나가는데 디딤돌과 통로 역할을 충실히 해 나가겠다”는 수상 소감을 밝혔다.

1990년 네패스를 창업한 이병구 회장은 최초로 반도체 재료를 국산화하며 사업을 시작하였다. 이어 팹 기술 기반의 웨이퍼레벨 패키지를 처음으로 양산하며 우리나라 시스템 반도체 산업의 경쟁력을 견인했다. 2017년에는 업계 최초로 600㎜ 팬아웃 패널레벨 패키지를 상용화하고 글로벌 시장에서 입지를 다지고 있다. 2019년 말부터는 충북 괴산에 대규모 반도체 후공정 투자를 시작, 양산 체제를 갖추며 글로벌 반도체 시장을 주도하기 위한 생태계 기반을 구축하고 있다.