▲ 사진=DigiLens Inc.

도파관 기술의 글로벌 리더인 디지렌즈(DigiLens, Inc.)가 현재 업계를 선도하는 디지렌즈의 볼륨 브래그 격자(VBG)에 향상된 효율성, 균일성, 증가된 시야는 물론 저렴한 가격과 효율적인 대량 생산력을 갖춘 차세대 표면 릴리프 격자(SRG)인 SRG+의 출시를 발표한다.

SRG+ 프로세스는 디지렌즈의 잘 확립된 VBG 기술력의 확장이다. 이런 기술력 확장으로 잔여 바이어스 레이어가 없는 SRG 구조와 격자 각도 생성에 대한 동급 최강의 제어가 가능하여 업계 최고의 효율성 제공은 물론 안광을 최소화한다. 이로써 소비자 가격대에서 가장 성능이 뛰어나고 사회적으로 가장 수용 가능한 도파관 디스플레이를 구현할 수 있다.

국제 광학 및 포토닉스 학회인 스파이(SPIE) 회장 버나드 크레스 박사(Dr. Bernard Kress)는 “50년 동안 무어의 법칙은 연속적인 IC 팹 기술 혁명을 추진해왔다. 20년 동안 나노임프린트 리소그래피(NIL, nanoImprint lithography)는 3D 나노구조 복제를 위한 훌륭한 도구였으며 웨이퍼 레벨 광학 산업에 충분한 반향을 일으켜 메타렌즈(Metalenses)에서 AR 도파관 격자에 이르기까지 새로운 기회를 제공했다. 값비싼 3D 에칭 마스터의 필요성은 특히 AR 도파관의 수가 적을 때 소비재 생산에 채택하는 데 제한이 있었다. 넓은 영역에 걸쳐 잔류 층이 없는 높은 종횡비의 높은 경사 나노구조와 같은 새로운 난제가 발생함에 따라 업계에는 선택의 여지가 거의 없는 상황이다. 이런 급격한 나노 구조 요구 사항을 충족하는 새롭고 저렴한 복제 기술을 제공하는 디지렌즈의 최근 SRG+ 개발에 대해 매우 기쁘게 생각한다. AR 도파관 분야는 이런 새로운 나노 구조 및 관련 비용 모델이 생명 공학에서 양자 및 그 이상에 이르는 새로운 설계 및 응용 기회를 창출하고 있으며 아직도 빙산의 일각이다”고 말했다.